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第41回精密工学研究所シンポジウムが開催されました．（2003年9月16日）

第４１回精研シンポジウム「International Workshop on Materials Issues for MEMS/MST Devices」が平成１５年９月１６日（火）に東京工業大学すずかけ台キャンパス大学会館多目的ホールで開催されました。本シンポジウムでは、「マイクロ材料の機械的性質からMEMS/MSTデバイスまでの評価」に関して、世界の第一線で活躍されている研究者をお招きして、下記のプログラムで開催されました。１００名（学外者７０余名を含む）を超える参加者のもとで、上羽貞行精研所長の挨拶から始まり、MEMS材料の機械的性質評価法から、実際のMEMSへの応用までも含めた講演９件を通して活発な議論が行われ、専門家や学生にとっても実りの大きな会議となりました。なお、本シンポジウムは、NEDO国際共同研究助成事業「2001MB033 Development of High Performance Materials for MEMS Applications by Nano-Meter Scale Structural Control」の支援を受けて開催されました。本シンポジウムの開催にあたりご支援およびご協力いただきました関係各位に感謝致します。

10:00-10:10
Opening Address: S. Ueha, Director of P&I Laboratory, Tokyo Institute of Technology, Japan
[Mechanical Properties Measurements 1: Tensile Test, Elastic Modulus, Nanoindentation]
10:10-10:50
High-Temperature Testing at the Micrometer Scale
W. N. Sharpe, Jr., Johns Hopkins University, U. S. A.
10:50-11:30
Elastic Anisotropy of Thin Films: Acousticspectroscopy and Micromechanics Modeling
H. Ogi, N. Nakamura and M. Hirao, Osaka Univ., Japan
11:30-12:10
Deformation and Fracture Modes of Semiconductors Determined from Nano-Indentation
and Transmission Electron Microscopy.
M.V. Swain, University of Sydney, Australia
12:10-13:10 Lunch
[Mechanical Properties Measurements 2: Deformation, Fatigue, Fracture]
13:10-13:50
Thermomechanical Properties of Small-Scaled Structures using Laser Techniques
B. Weiss, University of Vienna, Austria
13:50-14:30
Characterization of Structural Films Using Microelectromechanical Resonators
C. Muhlstein, Pennsylvania State University, U. S. A.
14:30-15:10
Fracture and Fatigue in Micrometer Scale
K. Takashima and Y. Higo, Tokyo Institute of Technology, Japan
15:10-15:30 Break
[MEMS/MST Devices]
15:30-16:10
MEMS Materials Issues and Testing - with Particular reference to MEMS Packaging
and Si Optical Benches
D. Moore, University of Cambridge, U. K.
16:10-16:50
Unconventional Fabrication and Materials for Micro/Nanosystems
J. Brugger, EPFL, Switzerland
16:50-17:30
Thin-Film Amorphous Metal Micromachining
H. Kattelus, VTT Electronics, Finland
17:30-17:35
Closing Address: Y. Higo, Tokyo Institute of Technology, Japan
17:40-19:00 Reception